19. Warstwy powierzchniowe otrzymywane metodami chemicznymi i elektrochemicznymi.pdf

(326 KB) Pobierz
3. Warstwy powierzchniowe otrzymywane metodami chemicznymi i elektrochemicznymi
3.1.
Podstawowa charakterystyka warstw i procesów
Warstwy powierzchniowe wytworzone chemicznie i elektrochemicznie, nazywane te powłokami, s jednym ze
sposobów modyfikacji wła ciwo ci, u ytkowych gotowych wyrobów. Tego typu warstwy s wytwarzane na po-
wierzchni gotowych wyrobów w celu poprawienia ich wła ciwo ci mechanicznych, zwi kszenia odporno ci na
korozj lub te s stosowane jako wyko czenie dekoracyjne. Metodami chemicznymi i elektrochemicznymi
wytwarzane s powłoki metalowe oraz powłoki niemetalowe.
Powłoki z metalu lub stopu otrzymuje si w wyniku osadzania na powierzchni wyrobu atomów metalu,
powstaj cych w procesie redukcji jonów tego metalu z roztworu elektrolitu, według równania
W procesach elektrochemicznych jony metalu redukowane s na katodzie przy udziale pr du elektryczego,
natomiast w procesach chemicznych — bez-pr dowo — w wyniku reakcji chemicznej. Metodami chemicznymi i
elektrochemicznymi mo na osadza na wyrobach wi kszo metali w stanie bardzo czystym lub z mał
zawarto ci innych metali oraz w postaci stopów o szerokim zakresie ich składu. Tymi metodami mo na
wytwarza powłoki jednowarstwowe lub wielowarstwowe zarówno na podło u metalowym, jak i niemetalowym
(np. z tworzyw sztucznych).
Warstwy niemetalowe wytwarzane metodami chemicznymi i elektrochemicznymi nosz nazw powłok
konwersyjnych. Powłoki konwersyjne wytwarzane s na powierzchni metalu lub stopu i składaj si ze
zwi zków metalu podło a. Do powłok konwersyjnych zalicza si : powłoki fosforanowe, chromianowe, tlenkowe i
szczawianowe. Powłoki tego typu powstaj w wyniku reakcji atomów warstwy powierzchniowej metalu z
anionami odpowiednio dobranego rodowiska. Reakcj tak w sposób ogólny mo na przedstawi nast puj co
gdzie:
Me — atom reaguj cego metalu,
A
-z
— anion rodowiska,
m, n —
współczynniki stechiometryczne,
z
—
liczba elementarnych ładunków elektrycznych,
e
— elektron.
Powłoki konwersyjne powstaj w wyniku takiej samej reakcji, według której zachodz procesy
korozji. Tak wi c formowanie warstwy konwersyjnej jest celowo wywołanym i kierowanym procesem
korozji, w wyniku którego na powierzchni metalu tworzy si warstwa ci le zwi zana z podło em o
wła ciwo ciach izolatora elektrycznego, nierozpuszczalna w wodzie i rodowisku wywołuj cym ten
proces. Powłoki konwersyjne mog powstawa w wyniku procesów chemicznych, np. podczas
zwykłego zanurzania metalu w roztworze oraz w procesach elektrochemicznych, gdy czynnikiem
wymuszaj cym proces jest pr d elektryczny przepływaj cy przez elektrolit, a powłoka tworzy si na
powierzchni metalu b d cego anod .
Proces formowania si powłok konwersyjnych w rzeczywisto ci jest bardziej zło ony, ni to
przedstawia podane wcze niej równanie. Na proces ten składa si cały szereg powi zanych ze sob
procesów elektrochemicznych, fizykochemicznych i chemicznych, w wyniku których generowana
powłoka najcz ciej nie jest typow powłok konwersyjn jednoskładnikow , lecz powłok o
ró norodnym składzie. W przypadku, gdy w reakcji oprócz anionów bior udział równie kationy
rodowiska lub gdy zachodz reakcje wtórne, otrzymane powłoki nazywa si pseudokonwersyjnymi.
Przykładem s warstwy fosforanowe wytworzone na wyrobach stalowych.
Technika wytwarzania powłok metalowych i niemetalowych w procesach elektrochemicznych jest
nazywana galwanotechnik , za otrzymywane warstwy nosz nazw powłok galwanicznych.
Warstwy powierzchniowe wytwarzane na gotowych wyrobach w procesach technologicznych
metodami chemicznymi i elektrochemicznymi maj budow krystaliczn , natomiast warstwy bardzo
cienkie mog by bezpostaciowe. Warstwy krystaliczne charakteryzuj si zwart struktur , dobr przy-
czepno ci do podło a oraz du twardo ci i odporno ci na cieranie. Dobra przyczepno , czyli
adhezja warstwy do podło a, jest wynikiem wi za warstwy z podło em siłami o charakterze
mi dzyatomowym. Wi zania takie wyst puj wówczas, gdy odległo mi dzy atomami osadzanej
warstwy a atomami podło a jest rz du odległo ci mi dzy atomowych. W takim przypadku struktura
du jednorodno ci i równomierno ci ,
mał porowato ci ,
dobr przyczepno ci do podło a,
mo liwo ci zmian wła ciwo ci fizycznych gotowych wyrobów w stosunko
wo szerokim zakresie.
Wła ciwa oraz dobrze wykonana warstwa powierzchniowa poprawia ogólnie jako wyrobów, ich prawidłowe i
niezawodne działanie oraz przedłu a czas u ytkowania. Przy wyborze rodzaju wytwarzanej warstwy na
powierzchni wyrobu nale y uwzgl dni wiele powi zanych ze sob czynników, które wynikaj z:
zada , jakie ma spełnia wytwarzana warstwa,
wła ciwo ci i składu chemicznego materiału podło a, na którym wytwa
rzana jest warstwa,
• warunków eksploatacji wyrobów,
• charakterystyki agresywno ci korozyjnej rodowiska, w którym b d u yt
kowane wyroby,
• czasu u ytkowania wyrobu,
• wzgl dów ekonomicznych, zwi zanych z kosztami wytworzenia warstwy.
Poza prawidłowym doborem rodzaju warstwy na wła ciwe funkcjonowanie
wyrobów z warstw powierzchniow ma równie istotny wpływ jej jako . O jako ci warstw wytworzonych
metodami chemicznymi i elektrochemicznymi decyduje:
• materiał podło a, na którym osadzana jest warstwa,
• stan powierzchni podło a,
• parametry procesu wytwarzania warstwy.
Struktura krystaliczna podło a oraz obecno wtr ce i zanieczyszcze na powierzchni maj wpływ na przebieg
procesów elektrokrystalizacji, a tym samym na budow i wła ciwo ci fizykochemiczne formowanych warstw w
procesach chemicznych lub elektrochemicznych. Na przykład kobalt, zwykle krystalizuj cy w układzie
heksagonalnym, w powłokach galwanicznych wyst puje jako mieszanina dwóch alotropowych postaci, o udziale
których decyduje struktura podło a. Natomiast chrom, o sieci regularnej przestrzennie centrowanej
(A1)
w
materiale litym, wyst puje w dwóch postaciach alotropowych w warstwach osadzanych elektrochemicznie.
W zale no ci od warunków procesu elektroosadzania chrom krystalizuje w układzie regularnym przestrzennie
centrowanym
(Al)
albo heksagonalnym zwartym
(A3).
W przypadku osadzania warstwy cynowej na podło u
miedzianym, na granicy podło a i warstwy tworzy si , w wyniku procesów dyfuzyjnych, warstewka stopu, która
znacznie zwi ksza przyczepno warstwy do podło a.
•
•
•
•
•
•
krystaliczna powłoki mo e stanowi przedłu enie struktury podło a. Takie przedłu enie mo e
wyst powa zarówno w ramach tego samego, jak i ró nych układów krystalograficznych
znajduj cych si w warstwie i podło u, lecz tylko wówczas, gdy ró nice parametrów ich sieci nie
przekraczaj 2,5%.
Warstwy wytwarzane metodami chemicznymi i elektrochemicznymi ogólnie charakteryzuj si :
3.1.1.
Techniki wytwarzania warstw
Proces nakładania powłok chemicznych i elektrochemicznych składa si z trzech zasadniczych etapów:
1) przygotowanie powierzchni pod powłok ,
2) wytworzenie powłoki,
3) operacje wyka czaj ce.
Podstawowym warunkiem otrzymania powłok odpowiedniej jako ci i przyczepno ci do podło a jest wła ciwe
przygotowanie powierzchni pod powłok . Takie przygotowanie polega na usuni ciu wszelkich uszkodze i
nadaniu odpowiedniego ukształtowania powierzchni podło a oraz na dokładnym oczyszczeniu jego powierzchni
ze wszystkich obcych substancji. Przed nało eniem powłoki nale y usun z powierzchni podło a wszelkie
zanieczyszczenia mechaniczne, oleje, smary i tłuszcze oraz produkty korozji. Nawet minimalne pozostało ci
tłuszczów powoduj złuszczanie si nakładanych powłok. Nie usuni te dokładnie produkty korozji mog nie
tylko znacznie obni y przyczepno warstwy do podło a, lecz równie by przyczyn powstawania ognisk
korozyjnych pod nało on powłok . Chropowato powierzchni oraz jej ró norodne uszkodzenia (gł bokie rysy)
mog stanowi przyczyn ró nych nieci gło ci i porów w warstwie oraz mog wpływa na pogorszenie jej po-
łysku i stopnia gładko ci.
Ze wzgl du na zró nicowane wła ciwo ci fizykochemiczne wyst puj cych zanieczyszcze i ró norodno
uszkodze do ich usuwania stosuje si wiele metod, a mianowicie:
•
•
•
mechaniczne ( cieranie),
fizyczne (rozpuszczanie, emulgowanie),
chemiczne (zamydlanie tłuszczów, rozpuszczanie produktów korozji w kwa
sach),
elektrochemiczne (za pomoc pr du i gazowych produktów reakcji),
fizykochemiczne (przy wykorzystaniu ultrad wi ków).
Przygotowanie powierzchni metodami mechanicznymi stosowane jest w przy
padku zmiany gładko ci powierzchni, wykonania obróbki wyka czaj cej, jak
np. zaokr glenia ostrych kraw dzi lub usuni cia zgorzeliny oraz uszkodze
w warstwie przypowierzchniowej.
Zanieczyszczenia pochodzenia organicznego (oleje, smary, tłuszcze) s usuwane z powierzchni w procesie
odtłuszczania. Proces odtłuszczania składa si najcz ciej z wielu operacji odtłuszczania i mycia. Dobór metody
odtłuszczania jest uzale niony od składu chemicznego zanieczyszcze znajduj cych si na powierzchni, jak
równie od rodzaju nakładanej powłoki. Oleje i smary mineralne s usuwane z powierzchni w wyniku
rozpuszczania ich w takich rozpuszczalnikach organicznych, jak: benzen, toluen, tri i inne. Natomiast usuwanie z
powierzchni kwasów tłuszczowych oraz niektórych gatunków wosków odbywa si przez odtłuszczanie alkaliczne.
K piele alkaliczne powoduj zmydlanie estrów kwasów tłuszczowych znajduj cych si w tych zanieczyszcze-
niach.
Podczas procesu odtłuszczania usuwane s równie z powierzchni zanieczyszczenia pozostałe po obróbce
mechanicznej.
Po usuni ciu z powierzchni zanieczyszcze pochodzenia organicznego usuwane s nast pnie substancje
nieorganiczne: zgorzelina, rdza i inne produkty korozji. Usuwanie tego typu zanieczyszcze odbywa si w
procesie trawienia w roztworach kwasów nieorganicznych oraz w nielicznych przypadkach w ługach. Rodzaj
kwasu lub zasady oraz metoda trawienia zale y od odporno ci produktów korozji oraz rodzaju podło a. Do
usuwania produktów korozji z powierzchni metalowych najcz ciej u ywa si roztworów kwasu solnego, siar-
kowego oraz fosforowego.
Uzyskanie odpowiedniej faktury, czyli ukształtowania powierzchni podło a o
du ym
stopniu
gładko ci metodami mechanicznymi jest pracochłonne i kosztowne oraz nie zawsze jest mo liwe do
zrealizowania dla powierzchni trudno dost pnych. W praktyce do usuwania chropowato ci i wybłyszczania
powierzchni metalowych stosuje si polerowanie metodami chemicznymi i elektrochemicznymi. Wygładzanie
powierzchni tymi metodami polega na rozpuszczaniu jedynie wierzchołków nierówno ci w odpowiednio
dobranym elektrolicie i warunków warunków warunków z zachowaniem wła ciwych warunków pracy, przy
równoczesnym braku wytrawiania wgł bie
powierzchni.
Podczas
polerowania elektrochemicznego
rozpuszczanie nierówno ci powierzchni nast puje przy udziale pr du elektrycznego. W procesie tym
polerowany przedmiot stanowi anod . Natomiast w procesach polerowania chemicznego rozpuszczanie
nast puje bezpr dowo w wyniku działania substancji utleniaj cych zawartych w k pieli. Dobre wyniki
polerowania powierzchni metodami chemicznymi
i elektrochemicznymi uzyskuje si wówczas, gdy
struktura metalu podło a jest jednorodna i drobnokrystaliczna. Struktura grubokrystaliczna i niejednorodna oraz
obecno
zanie
•
•
• rodzaj elektrolitu,
• st enie elektrolitu,
• obecno substancji dodatkowych,
• wła ciwo ci materiału podło a,
• temperatura,
• mieszanie elektrolitu,
• g sto pr du w procesach elektrochemicznych.
Roztwór wodny zwi zków chemicznych, w których s wytwarzane warstwy metodami chemicznymi i
elektrochemicznymi, nazywa si k piel . K piele s to najcz ciej roztwory wieloskładnikowe. Podstawowym
składnikiem k pieli w procesach osadzania warstwy metalowej jest sól metalu osadzanego. W procesach
tworzenia warstwy konwersyjnej jest to zwi zek, który reaguje z metalem podło a. Mo e nim by np.
odpowiedni kwas, kwa na sól lub te bezwodnik kwasowy. Rodzaj podstawowego składnika ma istotny wpływ
na jako warstwy. W procesach osadzania warstw metalowych o jako ci powłok decyduje nie tylko rodzaj
elektrolitu, lecz równie rodzaj osadzanych jonów. Na przykład z roztworu Pb(NO
3
)
2
osadzaj si powłoki
grubokrystaliczne, podczas gdy z roztworu Pb(BF
4
)
2
- drobnokrystaliczne. Z elektrolitu zawieraj cego cyn
wył cznie w postaci Sn
4+
otrzymuje si jasne i zwarte powłoki cynowe, za obecno jonów Sn
2+
powoduje
tworzenie powłoki ciemnej i g bczastej. Metal osadzany z k pieli zawieraj cych sole proste tworzy warstwy
czyszcze i wtr ce niemetalicznych, utrudniaj proces polerowania tymi metodami.
Struktura krystaliczna decyduj ca o postaci zewn trznej powłoki zale y od szybko ci dwóch
równolegle przebiegaj cych procesów podczas tworzenia warstwy, tzn. od szybko ci wzrostu
kryształów oraz od szybko ci tworzenia si nowych zarodków krystalicznych. Powłoka jest
drobnokrystaliczna, je eli warunki elektroosadzania sprzyjaj szybkiemu powstawaniu nowych
zarodków, za gruboziarnista gdy szybko wzrostu ziaren jest znacznie wi ksza od szybko ci tworzenia
nowych zarodków. Głównymi czynnikami wpływaj cymi na struktur powłok galwanicznych s :
grubokrystaliczne. Natomiast warstwy otrzymywane z roztworów soli o jonach kompleksowych s
drobnokrystaliczne o gładkich powierzchniach.
Oprócz składnika podstawowego k piele zawieraj jeszcze ró ne składniki dodatkowe. Substancje dodatkowe
zawarte w k pieli spełniaj ró ne funkcje, jak np. zapewniaj odpowiednie pH k pieli, poprawiaj jej
przewodnictwo, zwi kszaj szybko procesu. Wprowadzaj c do elektrolitu odpowiednie substancje koloidalne
lub zwi zki powierzchniowo czynne mo na regulowa szybko wzrostu kryształów, co pozwala wytwarza
powłoki drobnokrystaliczne. Takimi substancjami mo na wpływa na wyrównywanie mikrochropo-wato ci
powierzchni, a zatem wytwarza powłoki błyszcz ce. Substancje dodatkowe zawarte w k pieli w niewielkich
ilo ciach mog wpływa na ró ne wła ciwo ci warstw powierzchniowych, jak np. połysk, chropowato , wielko
ziaren krystalicznych, wielko napr e własnych, twardo .
Wzrost st enia składnika podstawowego w k pieli powoduje zmniejszenie szybko ci powstawania zarodków, co
prowadzi do powłok bardziej zwartych i dobrze przyczepnych do podło a.
Mieszanie elektrolitu obni a grubo
warstwy.
warstwy dyfuzyjnej, ułatwia transport jonów i zwi ksza szybko
tworzenia
Wzrost temperatury, powoduj c wzrost ruchliwo ci jonów elektrolitu, jednocze nie ułatwia dyfuzj , co sprzyja
tworzeniu struktury gruboziarnistej, jak równie zwi ksza szybko wzrostu kryształów. Powłoki lepszej jako ci
uzyskuje si w temperaturach niezbyt wysokich.
Na jako warstwy wytwarzanej w procesach elektrochemicznych wpływa g sto pr du. Przy małych g sto ciach
pr du neutralizowanie jonów jest powolne, co sprzyja bardziej wzrostowi zarodków ni tworzeniu nowych i w
efekcie powstaje powłoka gruboziarnista. W miar wzrostu g sto ci pr du zwi ksza si szybko powstawania
zarodków i powłoka staje si bardziej drobnoziarnista.
Po osadzeniu warstwy powierzchniowe poddawane s operacjom wyka czaj cym. Najcz ciej operacje te polegaj
na płukaniu w bie cej wodzie, a nast pnie suszeniu. Niektóre powłoki wymagaj jednak e jeszcze dodatkowych
zabiegów w celu podniesienia ich walorów u ytkowych. I tak np. powłoki cynkowe poddaje si
chromowaniu, aby zwi kszy ich odporno na korozj i zapobiec pozostawaniu odcisków palców.
Wygrzewanie wyrobów pochorowanych ma na celu usuni cie krucho ci wodorowej podło a. W przypadku
powłok kadmowych stosuje si zabieg rozja niania, za powłoki srebrne poddawane s barwieniu. Ze wzgl du na
porowato warstwy fosforanowe pasywuje si lub nasyca olejem. Natomiast warstwy tlenkowe na aluminium
poddaje si barwieniu i uszczelnianiu.
3.4. Niklowanie elektrochemiczne
3.4.1. Podstawy procesu
Niklowanie elektrochemiczne polega na wytwarzaniu warstwy powierzchniowej z niklu w procesie elektrolizy na
powierzchni przewodz cej. W takim procesie podstawowym składnikiem elektrolitu jest sól osadzanego metalu.
Przedmiot, na którego powierzchni osadzana jest warstwa, stanowi katod , za anoda najcz ciej wykonana jest z
takiego samego metalu jak metal osadzany.
Przyło one do takiego układu napi cie powoduje uporz dkowany ruch jonów w elektrolicie i przepływ pr du
elektrycznego oraz przebieg reakcji elektrochemicznych na powierzchni elektrod. W polu elektrycznym jony
dodatnie (kationy) przemieszczaj si w kierunku elektrody zwanej katod , która jest poł czona z ujemnym
biegunem ródła pr du stałego, a jony ujemne (aniony) w kierunku przeciwnym, ku elektrodzie zwanej anod ,
poł czonej z dodatnim biegunem ródła pr du.
Równocze nie na powierzchniach anody i katody zachodz procesy elektrochemiczne. Na powierzchni katody
zachodz procesy redukcji jonów metalu z elektrolitu, które polegaj na pobieraniu elektronów przez kationy.
Procesy katodowe w postaci ogólnej mo na wyrazi nast puj co
Powstaj ce w tym procesie atomy metalu osadzane s na powierzchni katody, gdzie wbudowuj si w sie
krystaliczn podło a, tworz c warstw powierzchniow .
Na powierzchni anody zachodz procesy utleniania atomów metalu anody, które polegaj na oddawaniu
elektronów i powstawaniu jonów metalu. Procesy anodowe maj nast puj c posta ogóln
Powstaj ce w procesie anodowym jony metalu przechodz do roztworu. W wyniku tego procesu nast puje
rozpuszczanie anod oraz uzupełnianie ubytku st enia jonów metalu w roztworze, powodowanego procesami
katodowymi. Taki układ w praktyce zapewnia utrzymanie st enia osadzanych jonów w elektrolicie na
stałym poziomie i jest stosowany we wszystkich tych procesach, w których mo na u ywa rozpuszczalnych anod.
Wówczas wytwarzanie warstwy polega na przenoszeniu atomów metalu w procesie elektrolizy z anody poprzez
elektrolit na powierzchni katody. W takich procesach jak np. osadzanie warstw z chromu lub rodu, w których nie
mo na stosowa rozpuszczalnych anod, wła ciwe st enie jonów osadzanego metalu zapewnia si przez ci głe
dodawanie odpowiedniej soli do roztworu w czasie trwania procesu.
W procesach osadzania metali z roztworu zawieraj cego kationy ró nych metali najłatwiej ulegaj redukcji
kationy tych metali, które w szeregu elektrochemicznym charakteryzuj najwi ksze potencjały normalne, za
najtrudniej -metale o najmniejszych potencjałach normalnych.
Zale no mi dzy ładunkiem elektrycznym przepływaj cym przez roztwór elektrolitu a mas wydzielonej
substancji na elektrodzie w procesach katodowym lub anodowym okre laj dwa prawa podane przez Faradaya.
Według pierwszego z nich masa substancji
m
wydzielona na elektrodzie jest wprost proporcjonalna do
ładunku elektrycznego
q,
który przepłyn ł przez roztwór elektrolitu, co zapisuje si równaniem
m = kq
Przedstawiaj c ładunek elektryczny jako iloczyn nat enia pr du
i
oraz czasu jego przepływu
t
otrzymuje si
m=ki t
W przypadku gdy nat enie pr du zmienia si w czasie, powy sza zale no
przyjmuje posta
Współczynnik proporcjonalno ci
k
nosi nazw równowa nika elektrochemicznego. Liczbowo jest on równy masie
substancji wydzielonej podczas przepływu jednego kulomba (1 C) ładunku elektrycznego, czyli podczas prze-
pływu pr du stałego o nat eniu jednego ampera w czasie jednej sekundy. Wymiarem równowa nika
elektrochemicznego jest g* C
-1
.
Zgodnie z drugim prawem Faradaya masy ró nych substancji wydzielone na elektrodach przez jednakowe
ładunki elektryczne s wprost proporcjonalne do ich gramorównowa ników
R,
czyli
m
1
:m
2
:...:m
n
= R
l
:R
2
:...:R
n
W przypadku dwóch substancji, uwzgl dniaj c pierwsze prawo Faradaya, otrzymuje si
m
l
= k
l
q
l
i
m
2
= k
2
q
2
zatem
Gdy q
1
= q
2
to
Stosunek gramorównowa nika do równowa nika elektrochemicznego dla dowolnej substancji jest stały i nosi
nazw stałej Faradaya, F = 96500 C*mol
-1
. St d
gdzie:
M
— masa molowa wydzielonej substancji na elektrodzie,
n
— liczba elektronów wymieniona w procesie utleniania lub redukcji.
Metody elektrochemiczne maj zastosowanie w praktyce przemysłowej do otrzymywania niektórych metali, do
rafinacji metali uzyskiwanych za pomoc innych procesów z rud w stanie zanieczyszczonym oraz do
wytwarzania powłok galwanicznych na wyrobach metalowych i z tworzyw sztucznych.
3.4.2. Metody wytwarzania warstw niklowych
Do elektrochemicznego osadzania powłok niklowych w praktyce stosowane s ró ne k piele. Głównym
składnikiem takich k pieli jest sól niklu(II), która jest podstawowym ródłem dwudodatnich jonów niklu,
redukowanych na powierzchni katody. W procesach elektrochemicznego osadzania niklu stosowane s nast puj ce
sole: amidosiarczan(IV) niklu
Ni(H
2
NSO
3
)
2
,
siarczan(IV) niklu
NiSO
4
,
chlorek niklu NiCl
2
oraz fluoroboran niklu
Ni(BF
4
)
2
. Skład chemiczny k pieli zale y od rodzaju pokrywanego podło a, szybko ci osadzania oraz od twardo ci,
wygl du i grubo ci nakładanej powłoki. Najszersze zastosowanie przemysłowe do niklowania maj k piele typu
Wattsa, w których podstawowym składnikiem jest siarczan(VI) niklu(II), b d cy najta sz sol niklu.
Podstawowymi składnikami tych k pieli s : siarczan(VI) niklu(II), chlorek niklu(II) i kwas borowy. Skład k pieli
typu Wattsa stosowanych w praktyce zmienia si w do szerokim zakresie w zale no ci od tego, Jakimi
wła ciwo ciami ma charakteryzowa si wytwarzana warstwa. Siarczan niklu
NiSO
4
•
7H
2
O
- zasadniczy

Plik z chomika:

Inne pliki z tego folderu:

Inne foldery tego chomika:

Zgłoś jeśli naruszono regulamin