1.Ogólna charakterystyka termodynamiczna i molekularna powierzchni. 2.Ogólna charakterystyka oddział. międzycząsteczkowych. 4. Charakterystyka jakościowa i ilościowa dyspersyjnych oddziaływań międzycząsteczkowych (siły londona) 6. Def. koloidu i klasyfikacja układów koloidalnych;;
3. . Posługując się zdefiniowanymi pojęciami trwałego i indukowanego dipola elektrycznego opisz ilościowo i jakościowo oddziaływania międzycząsteczkowe trwały dipol elektryczny – trwały dipol elektryczny 5. Posługując się przykładami porównaj zasięg oddziaływań miedzy obojętnymi elektrycznie cząsteczkami (molekułami, atomami) z zasięgiem oddziaływań między obojętnymi elektrycznie cząstkami makroskopowymi.
7. Zdefiniuj następujące pojęcia: cząstka koloidalna, układ koloidalny, koloid fazowy, koloid cząsteczkowy i koloid asocjacyjny (micelarny), wskazując podstawowe cechy budowy i sposób powstawania. 8. Zdef. następujące poj.: cząstka koloidalna, k.fazowy, k.liofilowy i koloid liofobowy, koloid polidyspersyjny i koloid monodyspersyjny, wskazując podstawowe cechy budowy i sposób powstawania. 11. Otrzymywanie układów o koloidalnym rozdrobnieniu cząstek.
9. Opisz budowę układu koloidalnego na przykładzie koloidu fazowego. 10. Koloidy asocjacyjne (micelarne) – budowa, powstawanie, zastosowanie.
31. Upłynnianie koloidalnych zawiesin proszków ceramicznych przy pomocy efektu sterycznego.
13. Charakterystyka kondensacyjnych metod otrzymywania koloidów. .14. Wymień sp.wyznaczania średniej masy cząsteczkowej cząstki koloidalnej na podstawie wł. Kin. Układów koloidalnych. Szczegółowo opisz wybraną technikę. 17. Scharakteryzuj jakościowo i ilościowo zjawisko ruchów browna
18. Zjawisko rozpraszania światła w układach koloidalnych. 19. Omówić efekt tyndalla w kontekście jego wykorzystania w nefelometrii
20. Powstanie i budowa podwójnej warstwy elektrycznej wokół cząstki koloidalnej i jej wpływ na stabilność układu koloidalnego fazowego.
21.scharakteryzować zjawiska elektrokinetyczne w ukł. Koloidalnych w kontekście 3 potencjałów: elektrokinetycznego zeta, przepływu i sedymentacji.
22. Substancja amfifilowa (amfipatyczna), a proces micelizacji
23. Solubilizacja micelarna – zasada, cel i wykorzystanie. 24. Stężenie krytyczne micelizacji (cmc) i oddziaływanie hydrofobowe. 25. Czym są amfifile i jaki jest ich podział w zależności od zachowania się w roztworach wodnych? 26. Proces dializy i jego zastosowanie w technologii koloidów.
27. Pot. dzeta - definicja i wykorzystanie w technologii ceramicznej. 29. Jedną z podstawowych właściwości układów koloidalnych jest tendencja agregacji cząstek: koagulacji lub flokulacji.. 30. Punkt izoelektr. a stab. zawiesin koloidalnych. 43..zast. FUK w nowoczesnych metodach formowania proszków ceram.
33. Dodatki wprowadzane do masy wykorzystywanej do odlewania folii i ich funkcja.
38 .kontrola oddział.powierzchniowych w miesz. betonowych. 35.,36 Formowanie proszków ceram.wykorzystujące proces odlewania z bezpośrednią koagulacją.
37. Mezokryształy – czym są jak powstają i jak się je klasyfikuje.
12. Charakterystyka dyspersyjnych met. otrzym. Ukł. Koloid. 28. Def.grubości elektr. warstwy podwójnej i jej wpływ na wł. koloidalnych zawiesin proszków ceram.
4.
maciusq