PTW1,1 kacper.pdf

(98 KB) Pobierz

PTW

Podstawy technik wytwarzania

Autor

kacpe

Opublikowano

2016-11-13 00:46:58

1/ Układy wysokotemperaturowe mogą być nanoszone na następujące podłoże ceramiczne:

[X] AL2O3

[X] AIN

[X] BeO

2/ Typowe grubości warstw w układach grubowarstwowych

[ ] 0,05um

[X] 5 um

[ ] 500um

3/ Typowa szerokość ścieżki grubowarstowej

[X] 0,2 mm

[ ] 30 mm

[X] 300 um

[ ] 0,3 um

4/ Składnik podstawowy past decyduje o:

[X] właściwościach elektrycznych

[ ] przyczepności

[ ] lepkości pasty

5/ Rozrzuty wartości rezystancji rezystorów grubowarstwowych po wypaleniu (bez korekcji) wynoszą:

[ ] +/- 1%

[ ] +/- 0,2%

[ ] +/- 2%

[ ] +/- 100%

[X] +/- 20%

6/ Metoda Fodel polega na:

[ ] nacinaniu laserem

[X] obróce fotolitograficznej wysuszonej warstwy

[ ] obróbce fotolitograficznej wypalonej warstwy

PTW, strona 1/5

Testy, quizy i nauka online - https://www.memorizer.pl

PTW

https://www.memorizer.pl/nauka/11406/ptw/

7/ Procesy zachodzące w czasie wypalania warstwy rezystywnej:

[X] usuwanie składnika organicznego

[X] powstawanie porów

[X] zagęszczanie szkła

[ ] tworzenie stopu PdAg

8/ Zalety układów polimerowych

[X] możliwość stosowania tanich podłoży

[ ] wysokie dopuszczalne moce

[X] niska cena

[ ] duża stabilność

9/ Układy MCM-D są wykonywane:

[ ] technikami półprzewodnikowymi

[ ] techniką grubowarstową

[X] techniką cienkowarstwową

10/ Struktury do układów LTCC są montowane metodą:

[ ] montażu powierzchniowego

[X] metodą flip-chip

[ ] lutowania

11/ Typowe grubości surowej ceramiki LTCC:

[X] 100 um

[ ] 5 um

[ ] 1000 um

12/ Folie LTCC są wykonane techniką:

[X] wylewania (tape casting)

[ ] natryskiwania plazmowego

[ ] sitodruku

13/ Metody wykonywania elementów grubowarstwowych:

[ ] dyfuzja

[ ] rozpylanie magnetronowe

[X] sitodruk

14/ Nośnik organiczny wchodzący w skład past decyduje o:

[X] przyczepności wypalonej warstwy

[ ] właściwościach elektrycznych

[X] lepkości pasty

15/ Struktury do układów MCM są montowane metodą:

[X] montażu powierzchniowego

[X] metodą flip-chip

PTW, strona 2/5

Testy, quizy i nauka online - https://www.memorizer.pl

PTW

https://www.memorizer.pl/nauka/11406/ptw/

[ ] lutowania

16/ Obudowy LTCC pozwalają na dostarczenie do układu MEMS:

[ ] cieczy

[X] sygnału elektrycznego

[X] sygnału optycznego

17/ Najmniejszą przewodność cieplną ma ceramika:

[X] AI2O3

[ ] AIN

[ ] BeO

18/ Techniką grubowarstwową wykonuje się następujące elementy:

[ ] tranzystory

[X] rezystory

[X] kondensatory

19/ Na pasty przewodzące wysokotemperaturowe stosuje się następujące materiały:

[ ]?

[X] PdAg

[X] Ag

20/ Sitodruk precyzyjny pozwala na wykonanie ścieżek o minimalnej szerokości:

[ ] 0,2 mm

[X] 50 um

[ ] 0,2 um

21/ Metoda Fodel pozwala na wykonanie warstw:

[ ] na ceramice alundowej

[X] na wypalonej ceramice LTCC

[ ] na surowej ceramice LTCC

22/ Zastosowanie układów polimerówych:

[X] potencjometry

[X] elementy elektroluminescencyjne

[X] elementy elektromagnetyczne

23/ W czasie procesu sitodruku lepkość pasty:

[X] maleje o kilka rzędów

[ ] maleje o kilka %

[ ] nie zmienia się

24/ Typowy cykl wypalania układu LTCC trwa:

[X] kilka godz.

PTW, strona 3/5

Testy, quizy i nauka online - https://www.memorizer.pl

PTW

https://www.memorizer.pl/nauka/11406/ptw/

[ ] 1 godz.

[ ] 1 min

25/ Najmniejsze średnice otworów wykonywanych w foliach LTCC wykrojnikiem mechanicznym:

[X] 50 um

[ ] 500 um

[ ] 1 um

26/ W czasie procesu wypalania grubość folii LTCC firmy DuPont:

[ ] rośnie o 15%

[ ] nie zmienia się

[X] maleje 15%

27/ Wewnątrz modułu LTCC można wykonać jako elementy zagrzebane:

[X] kondensatory

[X] cewki

[ ] tranzystory

[X] rezystory

28/ Do wykonania kanałów w ceramice LTCC można stosować:

[X] frez mechaniczny/wykrojnik mechaniczny

[X] laser

[ ] metodę wytaczania

29/ Temperatura wypalania HTCC:

1600-1800*C

30/ Skład pasto polimerowych:

Faza czynna::

sadza

Faza nośna::

żywice epoksydowe

Wypełniacze::

SiO2

Rozcieńczalniki::

aceton

31/ W czym jest gorsza warstwa gruba od cienkiej:

[X] adhezja

[X] szumy

[ ] cena

32/ Jednostka TWR:

ppm/K

33/ Jednostka GF:

bezjednostkowa (om/om lub m/m)

34/ Jakie wartości rezystancji wytworzymy grubą warstwą:

1-10^7 om

35/ Jakie składniki ma pasta ścieżek przewodzących

PTW, strona 4/5

Testy, quizy i nauka online - https://www.memorizer.pl

PTW

https://www.memorizer.pl/nauka/11406/ptw/

36/ Srednica dysz przy korekcji:

300-500 um

37/ Minimalna szerokość ścieżki w technice grubowarstwowej:

10 um (laserem)

38/ Układami MCM są

MCM-D

39/ Rezystancja powierzchniowa wyrażona jest wzorem:

R= ro/d om

40/ Z polimerów możemy wytworzyć ścieżki:

rezystywne

41/ Do MCM-C zaliczamy:

TFM

42/ Grubowarstwowe ścieżki przewodzące mają rezystancję rzędu:

ok 5 mOm

43/ Z LTCC można zrobić:

Ścieżki przewodzące

44/ Dokładne (prcyzyjne) ścieżki robimy metodami:

sitodruk precyzyjny (fine line printing)

45/ Zalety past polimerowych

tanie

46/ Rezystancja podczas korekcji:

[ ] nie zmienia się

[ ] maleje

[X] rośnie

47/ Grubość ceramiki podczas wypalania:

[ ] rośnie

[ ] nie zmienia się

[X] maleje

48/ W LTCC możemy robić rezystory:

[X] na górze

[X] w środku (zagrzebane)

[ ] na spodzie

49/ Wady warstw polimerowych:

stabilność

50/ Parametry laminacji:

p = 200 atm

PTW, strona 5/5

Testy, quizy i nauka online - https://www.memorizer.pl

Plik z chomika:

tamw

Inne pliki z tego folderu:

PTW przykladowy test z czesci golonka.docx (1177 KB)
PTW Ściąga na pierwsza część.docx (109 KB)
PTW1,1 kacper.pdf (98 KB)

PTW1,1 kacper.pdf

Plik z chomika:

Inne pliki z tego folderu:

Inne foldery tego chomika: