1. Układy wysokotemperaturowe mogą być nanoszone na następujące podłoże ceramiczne:
a) Al2O3 ü b) BeO ü c) AlN ü
2. Typowe grubości ścieżek w układach grubowarstwowych:
a) 0,05 um b) 5 um ü c) 500 um
3. Typowa szerokość ścieżki grubowarstwowej:
a) 0,3 um b) 300 um ü c) 30 mm d) 0,2 mm ü
4. Składnik podstawowy past decyduje o:
a) właściwościach elektrycznych ü b) przyczepności c) lepkości pasty
5. Rozrzuty wartości rezystancji rezystorów grubowarstwowych po wypaleniu (bez korekcji) wynoszą:
a) +/- 1% b) +/- 20% ü c) +/- 100% d) +/- 0,2% e) +/- 2%
6. Metoda Fodel polega na:
a) obróbce fotolitograficznej wysuszonej warstwy ü b) obróbce fotolitograficznej wypalonej warstwy c) nacinaniu laserem
7. Procesy zachodzące w czasie wypalania warstwy rezystywnej:
a) usuwanie składnika organicznego ü b) zagęszczanie szkła ü c) powstawanie porów ü d) tworzenie stopu PdAg
8. Pomiędzy ziarnami przewodzącymi w rezystorach grubowarstwowych występuje przewodnictwo:
a) tunelowanie b) skokowe c) emisja polowa (nie wiem :P)
9. Zalety układów polimerowych:
a) niska cena ü b) duża stabilność c) wysokie dopuszczalne moce d) możliwość stosowania tanich podłoży ü (na slajdach jest, że można dowolne podłoże)
10. Układy MCM-D są wykonywane:
a) techniką grubowarstwową b) techniką cienkowarstwową ü c) technikami półprzewodnikowymi
11. Struktury do układów LTCC są montowane metodą:
a) lutowania b) montażu powierzchniowego c) metodą flip-chip ü
12.Typowe grubości surowej ceramiki LTCC:
a) 5 um b) 100 um ü c) 1000 um
13. Folie LTCC są wykonywane techniką:
a) sitodruku b) wylewania (tape casting) ü c) natryskiwania plazmowego
14. Metody wykonywania elementów grubowarstwowych:
a) rozpylanie magnetronowe b) sitodruk ü c) dyfuzja
15. Nośnik organiczny wchodzący w skład past decyduje o:
a) właściwościach elektrycznych...
tamw